11月29日，由金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会技能发展、应用技术与创新中方工作组承办，广东职业技术学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、北京嘉克新兴科技有限公司、厦门市金砖未来技能发展与技术创新研究院联合承办的2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之第三届集成电路设计与应用赛项决赛（以下简称“金砖国赛”）于广东佛山顺利举行。我院学生徐婷娟在荣获安徽区域赛一等奖后参加国赛，最终荣获全国二等奖；我院教师杨丹萍参与IC设计与应用方向的讲课，荣获教师组三等奖。
本次金砖国赛以“技能赋能创新，芯智引领未来”为主题，紧密贴合国家战略性新兴产业发展需求，旨在深化“一带一路”及金砖国家框架下的技能发展与技术合作，加快集成电路产业急需紧缺人才的培养。赛事设置了IC设计与应用、FPGA设计与应用、PCB设计与应用三条核心赛道，覆盖本科组、高职组、教师组三个组别，凭借专业的赛事安排，吸引了全国100余所高校、327支队伍、逾1000名师生参与。
（撰稿、摄影：信息工程学院 杨丹萍；责任编辑：信息工程学院 周佳佳；审核：信息工程学院 马堃）