8月9日上午，黄山学院集成电路全产业链实训平台通线仪式暨2026年集成电路制造及封装工艺技术培训班开班仪式在黄山学院隆重举行。来自政府、高校、行业协会及企业的近百位领导、专家和学者齐聚一堂，共同见证这一服务国家集成电路战略、深化产教融合的重要时刻。仪式由黄山学院副校长方辉平主持。
黄山学院党委书记李铁范教授在致辞中表示，实训平台的通线运行是学校主动对接国家集成电路产业发展战略、服务地方经济社会发展的关键举措，标志着学校在集成电路学科建设与人才培养方面迈出了坚实一步。
教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会主任、东南大学王志功教授，西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇教授，安徽省半导体行业协会副理事长梁栋教授，工信部电子信息重点领域人才专项工作组负责人杨建主任，以及青软晶尊微电子有限公司总经理张侠女士分别致辞。大家一致认为，该平台覆盖集成电路设计、制造、封装、测试全产业链条，为破解产业人才紧缺难题提供了重要的实践教学与实训支撑，对探索应用型集成电路人才培养新模式具有示范意义。
李铁范、王志功、胡辉勇、梁栋、周德金、杨建、康立勇、张侠等领导嘉宾共同为实训平台剪彩，宣告黄山学院集成电路全产业链实训平台正式通线运行。
随后举行的校企人才培养签约仪式上，黄山学院信息工程学院先后与无锡市集成电路学会、祁门电子电器行业协会、苏州工学院集成电路学院等多家单位签署人才联合培养战略协议；与合肥芯火职业技能培训学校、安徽青软晶芒微电子、华晟志信（北京）等企业签署实训平台开放共享协议；与池州华宇电子、东科半导体、黄山芯微电子、上海捷热科技、安徽中科创芯等企业签署人才实训基地合作协议。签约覆盖行业协会、兄弟高校、培训机构和产业链上下游企业，构建起多方协同的产教融合育人共同体。
仪式结束后，与会嘉宾合影留念并参加产教融合论坛报告，围绕集成电路产业人才培养、学科建设与校企协同等议题展开深入交流。
此次通线仪式的成功举办，是黄山学院深耕集成电路产教融合的重要里程碑。平台将以通线为新起点，持续为集成电路产业输送高水平应用型人才，为服务国家关键核心技术领域和地方经济高质量发展贡献“黄山学院力量”。
（撰稿、摄影：信息工程学院 宁仁霞；责任编辑：信息工程学院 周佳佳；审核：信息工程学院 张爱民）