2026年8月9日，黄山学院集成电路实训平台通线仪式专家学术报告会在学校报告厅隆重举行。本次论坛汇聚了国内集成电路领域多位知名专家学者，围绕射频通信、混合信号设计、产业人才培养、区域产业发展等热点议题展开深入交流，为与会师生带来了一场高水平的学术盛宴。
上午9时20分，东南大学王志功教授以“射频通信、光通信与神经通信集成电路设计与应用”为题率先开讲。作为欧洲自然科学院院士、长江学者特聘教授，王教授结合自身在德国弗朗霍夫研究所及东南大学多年的研究经历，系统阐述了射频与光通信集成电路的前沿技术，并分享了其在“微电子神经桥”等跨学科领域的创新成果，为现场听众打开了集成电路与生命科学交叉研究的新视野。
随后，西安电子科技大学胡辉勇教授带来“集成电路‘101计划’进展与计划”专题报告。作为国家重点研发计划项目负责人，胡教授详细介绍了该计划在课程体系改革、实践平台建设及产教融合方面的阶段性成果，为地方高校集成电路人才培养提供了可借鉴的路径。
安徽省半导体行业协会副理事长、安徽大学梁栋教授则立足区域发展，作了“安徽省集成电路产业发展简介”报告。梁教授从产业政策、产业链布局、人才需求等维度，全面梳理了安徽省集成电路产业的发展态势，并指出地方高校应主动对接产业需求，加快专业建设与科研转化。
下午的论坛同样精彩纷呈。西安交通大学微电子学院副院长张鸿教授围绕“用混合信号设计思维助力混合信号集成电路设计”展开报告，结合其在ADC和生物医疗集成电路领域的最新研究成果，强调了设计思维在复杂芯片开发中的关键作用。
西安邮电大学集成电路学院院长邓军勇教授分享了“软硬融合自重构计算技术及应用”的研究进展，展示了可重构计算在智能芯片设计中的广阔应用前景。
上海理工大学光电信息与计算机学院徐建人教授以“AI时代的半导体发展应用及未来工程师的机遇和挑战”为题，结合其30余年北美光电产业界的研发与管理经验，为在场学生描绘了半导体行业在人工智能浪潮下的职业发展蓝图，并鼓励青年学子夯实基础、拓展国际视野。
最后，电子科技大学集成电路学院樊华教授作了“CMOS全集成三轴霍尔传感器芯片关键技术与应用”的报告。作为长江学者青年学者，樊教授详细介绍了霍尔传感器芯片在工业检测、汽车电子等领域的核心技术突破，展现了我国在传感器芯片设计领域的自主创新能力。
报告会期间，与会师生同专家进行了热烈的互动交流。报告间隙，与会嘉宾还前往黄山学院集成电路产线进行了实地参观，深入了解平台建设与实训教学情况。
本次通线仪式学术报告会的成功举办，不仅展示了集成电路领域的最新研究动态与产业发展趋势，也为黄山学院深化产教融合、推进高水平应用型人才培养注入了新的动力。学校将继续依托实训平台，加强与国内顶尖高校及产业界的合作，助力我国集成电路事业高质量发展。
（撰稿、摄影：宁仁霞；责任编辑：周佳佳；审核：张爱民）